imec与埃因霍温理工大学、鹿特丹伊拉斯谟医学中心的研究团队为皮层内脑机接口设计了一套2级无线架构，先用经硬膜的电流耦合体通道通信把自由漂浮微电极阵列的数据送到颅内单元，再经皮传到体外。该研究2026年9月1日发表于《Communications Engineering》。在体模和离体人头标本实验中，经硬膜链路在20%占空比下传输速率最高达500Mbps，误码率低于10⁻⁵。系统内置的按变化量发送编码器SODA最高可把数据压缩11.4倍，从而降低发热负荷。脑芯片模型测试显示，该系统不会诱发非预期的神经活动。
