脑机百科消息(bciwiki.com)，据《Polymers》2026-10-19发表的综述，研究者梳理了植入式脑机接口（BCI）基底材料与结构的演变。基底是承载电极的材料基础。作者将微电极与超软脑组织之间的生物力学不匹配，视为限制接口长期临床可行性的关键问题。
综述指出，这种不匹配会造成持续的机械损伤，并引发异物反应（FBR）和具有绝缘作用的胶质瘢痕。文章依次讨论硅等刚性无机基底、聚酰亚胺和SU-8等柔性但不可拉伸的聚合物，以及本征可拉伸弹性体。前一类柔性材料有利于贴合组织表面；作者认为，可拉伸弹性体则能够吸收生理活动产生的动态微小剪切力。
文章重点讨论电纺纳米纤维微电极。这类仿生支架将组织尺度的宏观可拉伸性，与相互连通、通透性较高的三维结构结合起来，模拟天然细胞外基质（ECM），即细胞周围的支撑网络。作者认为，这种结构能够克服致密弹性体薄膜在代谢物质交换方面的限制。
综述还讨论了可规模化的高密度制造、主动生化调节和完全摆脱外部连线的集成等挑战与发展方向。文中的长期稳定性属于材料与接口设计的目标，不能据此认定某一种新材料已获得人体长期安全性或有效性验证。